High-resolution cameras combined with high speeds support latest smartphones production demand, part 3
更高的分辨率摄像头结合高速允许PCB检查设备制造商需要移至3D。
正如富士康支持的最新消息一样,消费者对智能手机和平板电脑的需求将继续。
我们已经谈到了更高密度芯片和较小包装技术的变化 启用最新智能手机和平板电脑的功能。
当然,小型化和更高密度的趋势也涉及PCB制造,对检查设备制造商提出了新的挑战,以维持或提高准确性和吞吐量。
使用印刷电路板(PCB)制造,需要进行几个验证步骤,包括对PCB和组件的自动检查以及焊料糊检查(SPI)。
来源:freedigitalphotos.net
PCB和组件的自动化光学检查
为了提高性能,同时降低尺寸会导致芯片较小,不同的包装,更高的密度印刷电路板以及多 …