当董事会级别似乎是克服空间，大小和自定义约束的唯一解决方案时，您必须意识到一些缺点。 在相机必须维持巨大的冲击和振动（例如国防和军事应用）的情况下，尤其是这样。

一些主要问题是：

*热管理 可能会有一个热劣势，因为不可能将外壳用作散热器

  • EMC/EMI 责任移至集成器进行测试，因为相机供应商无法提供盾牌 *坚固耐用，很难使摄像机抵抗诸如冲击和振动之类的环境条件。 *污垢 此外，相机围墙也可以防止灰尘和水分。

幸运的是，有一些方法可以解决这些问题，以防有限的空间是一个问题：

在传感器周围保持力学！

也许更好的解决方案是仍然在传感器周围保持一些机制。 使用这种方法，传感器安装是由摄像机专家准确完成的，并且传感器区域被关闭以使颗粒远离传感器。 这可能仍然足以容纳初始设计和更快的概念证明，并且没有足够的结构来承受极端的环境条件。

使用带有紧凑型遥控器头的摄像机！

另一方面，远程头部摄像头具有很大的灵活性，并且仍然完全坚固。 这可能是克服崎luged电光系统的空间限制和自定义要求的理想解决方案。

您是否需要有关此的更多信息，在2012年的防御，安全性和传感期间访问我们。您可以在1829年的展位中找到我们。

Source: Considerations with Board Level Camera Modules