3D Measurements and Inspection: Advancing Machine Vision Cameras

PCB制造的变化使用较小的芯片，不同的包装，更高的密度打印电路板以及多层板和更复杂的板的变化导致2D迁移到3D测量。在这里，我们提供了有关机器视觉摄像机要求的更多详细信息，以实现此更改。

从顶部只有2D视图，只能看到诸如偏移，旋转和裂缝之类的缺陷，而不能看到板上的组件是平坦的还是焊料糊的量。使用此测量，只需要1张图像。

尽管某些3D测量系统可以使用每次检查的ROI使用4-5张图像，但更先进的系统使用20张图像甚至更多图像来提高测量精度并增加色觉。

从1个图像进行测量到多个图像的迁移导致对基于摄像机成像系统的需求更多。至少有两种方法可以满足这些要求。

选项1 - 高分辨率摄像头

更高的分辨率摄像机允许一次检查更大的区域并提供更多数据，从而提高准确性。但是，由于需要许多图像进行定量测量，并且必须保持整体系统吞吐量，因此相机框架速率也必须很高。（例如，在180 fps的4百万像素，甚至在32 fps及更高的情况下为25百万像素）。

由于将多个图像组合在一起，因此相机中的稳定性和可重复性比过去更为重要。图像之间只有故意的更改。这意味着所有图像的黑色水平，增益等必须完全相同。这些参数都是通过相机制造商仔细的设计和实现来控制的。

选项2 - 多台摄像机

实现这些目标的另一个选择是通过多个摄像机捕获所有图像。这可能意味着较少的照明器和对相机速度的严格要求。这很有吸引力，因为它允许使用更多摄像机用于高端系统，并且似乎更具成本效益，因为可以使用“低端”摄像头。不过，这应该谨慎进行，因为相机的帧速度可能较低，但需要非常一致，并且匹配良好才能使该技术准确。

无论特定实施如何，3D测量值意味着对机器视觉摄像机的性能和可靠性的需求增加。我们欢迎挑战！