更高的分辨率摄像头结合高速允许PCB检查设备制造商需要移至3D。

正如富士康支持的最新消息一样，消费者对智能手机和平板电脑的需求将继续。

我们已经谈到了更高密度芯片和较小包装技术的变化 启用最新智能手机和平板电脑的功能。

当然，小型化和更高密度的趋势也涉及PCB制造，对检查设备制造商提出了新的挑战，以维持或提高准确性和吞吐量。

使用印刷电路板（PCB）制造，需要进行几个验证步骤，包括对PCB和组件的自动检查以及焊料糊检查（SPI）。

来源：freedigitalphotos.net

PCB和组件的自动化光学检查

为了提高性能，同时降低尺寸会导致芯片较小，不同的包装，更高的密度印刷电路板以及多层，更复杂的板。 还有各种各样的组件。

3D AOI对2D进行了显着改进，例如完整的维度测量值以验证确切的组件信息。

在处理具有非常灵活的视野的大量组件时，较大的分辨率摄像头（例如25百万像素）可能会受益。 使用摄像机链接DECA甚至更快的哄骗，仍然可以在此分辨率（32 fps+）下实现高帧速率。

对于3D检查，可以使用几种方法，但是所有方法至少需要3个顺序图像来通过特定算法重建3D信息。 由于无法妥协吞吐量，因此需要至少使帧速率，更高灵敏度和高度可重现图像的相机。 有关3D相机要求的更多信息，请单击此处。

焊料糊检查

通过焊料检查，随着使用的焊料量的变化，3D检查和测量也变得越来越重要。 随着焊料的凸起和球变小，焊料糊的体积是重要的测量值，而不仅仅是宽度。 由于焊料提供了印刷电路板之间的连接，因此必须测量焊料量以验证焊料关节可靠性。 这既可以完成焊料的售前和后回流。

如上所述，对3D测量的摄像头要求要求。

高分辨率摄像头结合高速使用，充分利用精选图像传感器提供了3D检查和计量学所需的图像，以确保在最新的智能手机和平板电脑内部进入的组件质量。

您可能还会发现这些帖子很有趣：

机器视觉摄像机的需求3D

增加智能手机如何影响机器视觉

高分辨率摄像机与高速相结合支持最新的智能手机生产需求

高分辨率摄像机与高速相结合支持最新的智能手机生产需求，第2部分

Source: High-resolution cameras combined with high speeds support latest smartphones production demand, part 3