硅晶片是集成电路中的关键组成部分，它已成为几乎所有电子设备的主要组件。 看到这些半导体材料的能力为制造过程带来了极大的好处，因为红外图像突出了诸如硅晶片内部的裂缝之类的缺陷。 集成电路（IC）的制造商使用Radiant Optronics的红外成像显微镜，配备了Allied Vision的SWIR相机Goldeye G-008，检查IC是否在制造过程中可能发生的内部缺陷或裂缝。

硅破裂危害最终产品质量

在生长，锯，研磨，蚀刻和抛光过程中，晶片会累积残余应力。 在整个过程中可能会产生裂缝，如果未被发现，在随后的制造阶段中，幸存下来的晶圆可能无法使用。 当集成电路被切成单个IC时，也可能发生裂缝。 因此，在处理和检测处理过程中处理和检测缺陷之前，检查原材料基板是否有杂质对于保持成本降低至关重要。

硅具有透明的红外光。 结果，在900 nm至1700 nm的SWIR波长频带中运行的二甘合剂（INGAAS）摄像机，使用户可以通过半导体硅底物看到。 看到这些半导体材料的能力为制造过程带来了极大的好处，因为红外图像突出了诸如硅晶片内部的裂缝之类的缺陷。

随着社会电子产品需求的不断增长，半导体制造工厂和综合电路制造商正在制造更高数量的晶圆和IC来满足需求。 不断升级的需求促使行业使用先进的成像技术进行质量控制。 这对于降低成本至关重要。

红外成像检测硅底物内部的裂纹

Radiant Optronics是一家总部位于新加坡的技术公司，专门用于将最新的技术开发应用于故障分析应用程序，重点是在亚洲的半导体领域，晶圆制造，服务实验室，包装和PCB组件。

他们的红外成像显微镜配备了Allied Vision的SWIR相机Goldeye G-008，以检查硅晶片是否有缺陷。 Allied Vision的Goldeye车型是高性能INGAAS传感器的短波红外摄像头（SWIR），旨在符合最高工业标准。 Goldeye G-008是具有GIGE视觉界面的最快的1/4-VGA分辨率SWIR。 通过完整分辨率的帧速率高达344 fps，可以解决多功能应用程序字段，并且可以极大地改善制造过程。

可靠的支持

“ Goldeye G-008是一个低分辨率的车型，价格合理。 低分辨率足以检测缺陷，因此它是这种成本敏感应用的理想选择。 我们的客户可以从Goldeye的出色表现中受益，我们享有新加坡隔壁的Allied Vision亚太办公室的支持。” Radiant Optronics总监Christopher Cheong表示，这是选择Allied Vision Swir相机的进一步原因。

Goldeye G-008提供最佳价格绩效比率

Goldeye G-008是最快的1/4-VGA分辨率SWIR，具有GigE视觉界面，提供的框架速率可在完整分辨率下提供344 fps。所有Goldeye摄像机都配备了有效的热电器冷却设备（TEC1），以交付低 - 噪声图像，无论环境温度如何。 他们具有无风为冷却系统的健壮，紧凑的外壳提供了多个安装选项，以方便系统集成。

了解有关Goldeye相机的更多信息

*在制造过程中可能发生的缺陷或裂缝的快速可靠检测。

  • Goldeye相机的负担得起的价格有助于使系统成本降低。

*高框架允许快速生产工艺。

Source: Imaging through Semiconductor Material