日本最大的AI Tech贸易展览会第8届AI博览会于2023年5月10日至12日在日本东京举行。 该活动展示了一系列用于嵌入式视觉和AI应用的机器视觉产品。

6通道载体板：NVIDIA JETSON SOM的载体板，用于Tokyo AI Expo（Spring）的多相机申请2023

旨在减少系统足迹并提高系统灵活性的旨在，成像源功能强大的嵌入式视觉组件在展位的动态演示中展示了包括6渠道载体板，其中包括NVIDIA®JetsonXavier NX™Some Connects六fpd-link III相机。 其他演示介绍了Imaging Source的新边缘摄像头以及使用ASUS AI软件工具的Z系列变焦相机和TIS摄像机。

非常感谢Argo团队在Tokyo的第八届AI博览会上如此成功！

Source: Trade Show Highlights: ARGO at AI Expo Tokyo (Spring) 2023