2023年4月18日

塞维利亚，西班牙，2023年4月18日 - Teledyne E2V，Teledyne Technologies \ [NYSE：TDY ]公司和Imaging Solutions的全球创新者，很荣幸能够赞助并参加即将到来的欧洲机器视觉协会（EMVA）21st 商务会议于2023年5月4日至6日在西班牙塞维利亚举行。

Teledyne的CMOS Image传感器和航空航天和国防小组的执行副总裁兼总经理Rafael Romay Juanrez将在 *3D堆叠技术上的演讲中，应用于定制CMOS图像传感器，这是对差异化 *进行投资 *的非常可靠的理由。 在其中，他将回顾如何使用现代3D堆叠技术来创建能够有效解决检查挑战的下一代CMOS图像传感器，同时大大改善检查系统的SWAP-C。

Rafael RomayJuárez拥有塞维利亚大学的微电子系统设计和计算机科学的双重硕士学位。 在西班牙国家研究委员会（CNM-CSIC）的高速数据转换器的最初研究期之后，他加入了贝尔实验室，担任设计工程师。 2001年，他加入了位于塞维利亚的一家初创公司Anafocus的创始团队，专门研究CMOS Image Sensors，在那里他担任Business Dev。 董事兼首席执行官直到2014年，该公司被出售给E2V。 E2V于2017年被Teledyne Technologies（TDY）收购。

EMVA会议将来自欧洲和世界各地的机器视觉行业内的业务领导者和技术专家团结在一起，以展示和讨论业务的趋势和挑战。 第21届会议的议程中充斥着来自行业领导者的高度主题谈判，并与那些定义机器视觉未来的玩家建立联系的机会。 包括人工智能，光谱成像，OPENCV，基于事件的成像，定制CMOS图像传感器以及应对挑战（例如有关人力资源）的主题将为参与者提供对视觉市场持续发展的重要见解。

有关更多信息并注册会议，请访问网页。 有关Teledyne E2V的CMOS图像传感器的更多信息，请访问https://imaging.teledyne-e2v.com/。

Source: Teledyne e2v’s Rafael Romay Juárez to present on 3D Stacked Technologies at EMVA Business Conference