Teledyne to showcase new scientific imaging and machine vision solutions at SPIE’s Photonics West exhibition
，美国新泽西州特伦顿，2024年1月24日
Teledyne将在1月30日至2024年2月1日在加利福尼亚州旧金山举行的SPIE Photonics West展览中展示他们最新的产品和解决方案。
Teledyne Booth＃327的访问者可以期望其成像组中的业务代表，包括Teledyne Dalsa，Teledyne E2V，Teledyne Flir，Teledyne Flir，Teledyne Acton Optics，Teledyne Judson，Teledyne Judson，Teledyne Lumenera，Teledyne Lumenera，Teledyne Ponmetrics和Teledyne Princeton Instruments。
引入的新产品包括：
** Teledyne E2V **宣布OnyxMax™，这是其受欢迎的Onyx 13m低光CMOS图像传感器的下一代。 该新传感器已设计为极低的光条件，低至1 mlux。 灵敏度和图像分辨率的组合增加了其范围，即使在恶劣的条件下也可以检测到小物体。 这使Onyxmax非常适合多种应用，包括科学，国防，交通摄像头，广播，监视，边境控制和天文学。 *** Teledyne Photometrics **释放了可以捕获从数十微秒到几十分钟的接触的RETIGA E9相机，从而提供了无需噪音的详细的高分辨率图像。 E9的Square Pixel阵列具有3.76 µm像素和高动态范围（> 80 dB），以创建敏感，多功能且具有成本效益的低噪声摄像头，可用于集成或台式使用。 *** Teledyne Flir iis **介绍了新的Dragonfly®SUSB3系列，旨在加快成像应用程序开发的成立阶段。 Dragonfly S系列解决了模块化，紧凑和轻巧的摄像头，用于尺度制造，基于音量的应用程序和多相机系统。
停下了解更多有关CMOS探测器的高光谱成像，光谱，新技术和应用，热敏度的要求，3D传感器的比较等等。 我们的产品专家将可以讨论您的特定要求。
Teledyne Vision Solutions是来自整个成像范围的无与伦比的专业知识。 Teledyne Dalsa，E2V，Flir IIS，Lumenera，Photomenera，Princeton Instruments，Judson Technologies和Acton Optics一起提供一流的解决方案，并利用其合并的优势来提供世界上最广泛的成像技术组合。 我们的创新范围从高级图像传感器平台，光学模块和TOF传感器到我们的高性能线和区域扫描摄像机，包括3D配置文件传感器，热摄像头平台和AI-ai-ai-ables Vision Systems。 Teledyne从工业检查，科学研究，光谱和半导体解决方案中提供了全球客户支持和技术专业知识，以处理最艰巨的任务。 他们的愿景解决方案旨在为客户提供独特而竞争的优势。
社论联系人： Debby Flint-Baum debby.flint-baum@teledyne.com
