德国慕尼黑 - 2021年9月28日

Teledyne是Teledyne Technologies \ [NYSE：TDY ]的一部分，并且是机器视觉技术的全球领导者，将在2021年10月5日至7日在2021年10月5日至7日在德国斯图加特展出他们的最新技术。

Teledyne将展示世界上最全面，垂直整合的工业和科学成像技术组合，包括新收购的Teledyne Flir的最新作品。

访问Teledyne Booth，并探索Teledyne的Dalsa，E2V，Flir和Lumenera Business部门的无与伦比的功能和产品。 您的一个源，用于无限视力将在**架8 b10 **展示。

** Teledyne将在2021年10月6日（星期三）举行主题演讲和技术演示文稿中参加工业视觉日：**

上午9:20加入Teledyne Dalsa的* Matthias Sonder 发表了他的演讲，标题为“高速清晰” *** *** 在下午4:20，请务必参加Teledyne E2V的 Sergio Morillas 谈论“高度可靠的3D成像，用于挑战飞行时间的挑战性应用程序” ***

** Teledyne Companies引入的新产品包括：**

*** Linea HS 16K多场**具有16K x（64+128+64）TDI阵列和5x5μm像素大小的电荷域CMOS TDI传感器技术。 这是该行业的第一台TDI摄像头，能够在一次扫描中同时捕获多达三张图像。 *** sapera™视觉软件提供现场预处理的图像采集，控制，图像处理和人工智能功能，以设计，开发和部署高性能的机器视觉应用程序。 在此新版本中，AI Tool Astarocyte™允许在运行时学习，以提高部署系统的灵活性和性能。 *** Topaz CMOS传感器。 新的2MP和1.5MP CMOS传感器具有低噪声全局快门像素。 *** FLIR无损压缩：通过Teledyne Flir的新无损压缩功能突破GIGE带宽屏障，可提供100％数据完整性的FPS高达70％的FPS。 *预览一个概念Teledyne Flir摄像机使用Sony的新Senswir技术在单个相机中提供SWIR和可见光成像。 ***用于NVIDIA TX2 **的四重奏嵌入式解决方案，以便于包括AI功能的多个相机的整合。 *使用Myricom NIC的新的ORYX相机预先集成的ORYX摄像头实现完美的10GIGE高速性能。 预期发布日期：第四季度2021。

请访问我们的Vision 2021页，以概述2021 Vision 2021的特色产品和演示。

有关媒体查询，请联系： jessica.broom@teledyne.com | + 44（0）1245 453607

Source: Teledyne to showcase newest imaging technologies at Vision 2021