** 2019年11月12日**

新的Bora 3D CMOS图像传感器启用视觉引导的机器人技术，后勤和监视

法国格勒诺布尔，2019年11月12日 - Teledyne E2V，Teledyne Technologies \ [NYSE：TDY ]公司和Imaging Solutions的全球创新者，宣布其新的BORA™飞行时间CMOS Image Mimage Sextor，适用于3D检测和距离测量和距离测量和距离测量 支持最新的工业应用，包括视觉指导的机器人技术，物流和监视。

基于创新的10µm像素设计，并结合了1280 x 1024像素的分辨率，Bora Image Sensor提供了出色的灵敏度和独特的芯片封闭式全局百叶窗模式，可实现高达42NS的门控时间。

Bora的高度灵活设计允许：

*具有精确的3D信息检测和最先进的1.3MP深度分辨率的各种情况的适应性更大 *场景在2D和3D中都具有较大的视野捕获 *实时3D图像在四相操作中具有超过30fps的深度图捕获 *使用唯一的HDR功能

BORA传感器配备了一个评估套件，该套件由紧凑的1英寸光学格式校准模块组成，其中包括用于近红外照明的光源。 它还包括针对在短距离距离至5M或中距离为100m的飞行时间原理的光学器件，同时以1.3MP的完整分辨率捕获实时3D信息。

Ha Lan Do Thu， *在Teledyne E2V上进行3D成像的营销经理 *说：“我们很高兴宣布我们最新的飞行时间传感器，该传感器为客户提供了30 fps的真正1.3MP深度分辨率。 独特地在3D测量中实现了出色的精度和准确性，并且具有高度灵活性，可以处理超过10米和室外条件的短期和长距离捕获。”

现在可以使用短距离距离的样品和评估套件。 可以根据需要提供中距离距离的评估套件。 请与我们联系以获取更多信息。

有关媒体查询，请联系：

jessica.broom@teledyne.com | + 44（0）1245 453607

注释编辑：

** Teledyne E2V **是Teledyne Imaging Group的一部分。 他们的创新领导医疗保健，生命科学，空间，运输，国防和安全以及工业市场的发展。 Teledyne E2V的独特方法涉及聆听客户的市场和应用挑战，并与他们合作提供创新的标准，半定期或完全定制的成像解决方案，从而为系统带来了增加的价值。

有关更多信息，请访问imaging.teledyne-e2v.com

** Teledyne Imaging **是一组领先的公司，在Teledyne Technologies \ [Tdy ]伞下对齐。 Teledyne Imaging构成了数十年来经验的整个范围内无与伦比的专业知识。 每个公司都提供一流的解决方案。 他们共同结合并利用彼此的优势，提供世界上最深，最广泛的成像和相关技术组合。 从航空航天到工业检查，放射学和放射疗法，地理空间测量以及高级MEMS和半导体解决方案，Teledyne Imaging提供了全球客户支持以及处理最艰巨任务的技术专业知识。 他们的工具，技术和视觉解决方案旨在为客户提供独特而竞争的优势。

有关更多信息，请访问www.teledyneimaging.com

Source: Teledyne e2v introduces industry’s first 1.3MP Time-of-Flight sensor